2. 이론적 배경
2.1. Fourier 법칙
전도에 의한 열흐름의 기본관계는 등온표면을 통과하는 열흐름 속도와 그 표면에서의 온도구배간의 비례이다. 한 물체 내 어느 위치에서 그리고 어느 시간에 적용될 수 있도록 일반화된 것을 Fourier 법칙이라 한다. 이것은 다음과 같이 쓸 수 있다.
(1)
여기서, q=표면
1. The basis on which posterity will rank our civilization is the quality of our ideas. Our position among civilizations is determined by the _________.
① location of our civilization ② value of our thought
③ influence we have ④ rigidity of our thought
⑤ quantity of our thought
2. As you drive a car on a straight road where the sun is beating down, you may seem to see a shim
S의 조성비율에 따라 전도성(n형,p형)이 크게 변한다고 알려져 있어 확실한 n형 또는 p형 CuInS2를 얻고자 하며, Cu/In 조성비율에 따라서도 저항률과 전도성의 변화가 보고되어 여러 가지 증착인자와 열처리 조건을 다양하게 변화시키고 구조적, 전기적 특성 측정을 통하여 최적의 공정변수를 도출하였다.
저항(heat resistance)을 적게 할 필요가 있다. 열의 이동은 열이 전달되는 방법에 따라 다음과 같이 세 가지 기구에 의하여 이루어 진다.
1)전도(conduction)
같은 물체 중에서나 또는 접촉하고 있는 다른 물체 사이에 온도차가 있으면 정지하고 있는 유체의 경우에는 분자의 운동 또는 직접충돌에 의하여,
홀(Hall)효과라고 한다. 이 기전력의 크기는 반도체의 경우가 가장 크며 금속의 경우가 그 다음이고 절연체의 경우는 매우 작다. 이 기전력이 생기는 방향에 따라 전류를 이루는 주된 캐리어가 지니고 있는 전하(電荷)가 양·음인가를 분간할 수 있다. 대부분의 금속의 경우에는 이들 캐리어들이 음(陰)의